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SEALSQ(NASDAQ:LAES), 실스크 정기 주주총회 의제 발표
스위스 제네바, 2026년 4월 17일 (GLOBE NEWSWIRE) — 반도체, PKI 및 양자 후 기술 하드웨어 및 소프트웨어 제품 개발 및 판매에 주력하는 SEALSQ Corp(“SEALSQ” 또는 “회사”)(NASDAQ: LAES)는 2025년 주주총회(“AGM”)를 2026년 5월 7일 오전 9시(미국 동부 표준시)에 개최한다고 발표했습니다. 총회는 WeWork 오피스 스페이스(360 NW 27th St, Miami, FL 33127)에서 대면 방식으로 진행될 예정입니다.
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SEALSQ 이사회는 주주 여러분께서 현 이사 7명(이 중 5명은 비상임 이사)의 재선임을 승인해 주시기를 권고합니다. 각 이사의 임기는 1년이며, 2027년 정기 주주총회 종료 시까지 유효합니다.
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SEALSQ(NASDAQ:LAES) 주식소개 실스크
SEALSQ Corp는 자회사와 함께 유럽, 중동, 아프리카, 북미, 아시아 태평양 및 라틴 아메리카에서 반도체 칩을 설계, 개발 및 판매합니다. VaultIC 보안 요소, 보안 Arm 플랫폼 및 스마트 카드 리더 칩과 같은 반도체, IoT 장치 프로비저닝 및 칩 프로비저닝과 같은 ID 프로비저닝 서비스, IoT 솔루션 및 신뢰 서비스를 위한 관리형 PKI를 제공합니다. 이 회사는 장치-클라우드 인증, 문제에 대한 장치 증명, GSMA 루트 인증서, 장치-장치 인증, 데이터 보호, 위조 방지 및 브랜드 보호, 보안 액세스, 장치 ID 프로비저닝, ID 수명 주기 관리 및 위성 IoT 연결 솔루션을 제공합니다. 이 회사의 제품은 스마트 에너지, 스마트 홈, 자동차 EV 충전, 소비자 IoT, 항공 우주 및 군사, 통신, 물류, 의료, 럭셔리 및 기타 산업용 애플리케이션과 같은 다양한 애플리케이션에 사용됩니다. SEALSQ Corp는 2022년에 설립되었으며 스위스 코인트린에 본사가 있습니다.
수익전망
이 회사는 2024년 7월 4일 목요일에 다음 분기 실적 발표를 발표할 예정입니다.
