ACM의 사장 겸 최고경영자인 데이비드 왕 박사는 “반도체 칩에서 저지연, 고대역폭 및 비용 효율성에 대한 요구가 커짐에 따라 FOPLP와 같은 고급 패키징 기술이 점점 더 중요해지고 있습니다.”라고 말했습니다. “고밀도, 고대역폭 칩 간 연결을 용이하게 하는 기능을 갖춘 FOPLP가 상당한 성장 전망을 제공한다고 믿습니다. Ultra ECP 앱 도구는 웨이퍼 플레이팅 및 구리 공정 분야에서 ACM의 깊은 전문 지식을 활용하여 패널 애플리케이션에 수평 플레이팅을 적용한 최초의 도구 중 하나라고 생각합니다.

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ACM Research(NASDAQ:ACMR) 주식소개 ACM 리서치

ACM Research, Inc.는 자회사와 함께 전 세계적으로 통합 칩의 제조 공정과 수율을 향상시키기 위한 단일 웨이퍼 습식 세정 장비를 개발, 제조 및 판매합니다. 이 회사는 평평하고 패턴이 있는 웨이퍼 표면에 대한 공간 교대 위상 이동 기술을 제공하는데, 이는 메가소닉파의 교대 위상을 사용하여 미세한 수준에서 균일한 방식으로 메가소닉 에너지를 전달합니다. 고급 공정 노드에서 패턴이 있는 웨이퍼 표면에 대한 적시 에너지 버블 진동 기술은 2D 및 3D 패턴이 있는 웨이퍼에 대한 세정을 제공합니다. 황산과 과산화수소를 덜 사용하여 세정 성능을 제공하는 Tahoe 기술; 고급 금속 도금을 위한 전기 화학적 도금 기술. 이 회사는 직접 판매원과 제3자 담당자를 통해 SAPS, TEBO, ULTRA C, ULTRA Fn, Ultra ECP, Ultra ECP map 및 Ultra ECP ap 상표로 제품을 마케팅하고 판매합니다. ACM Research, Inc.는 1998년에 설립되었으며 캘리포니아주 프리몬트에 본사가 있습니다.

수익전망

ACM Research, Inc.(NASDAQ:ACMR)는 5월 8일 수요일에 분기별 실적을 발표했습니다. 이 전문 소매업체는 분기별 EPS가 0.30달러로 합의 추정치인 0.21달러를 0.09달러 상회했습니다. 이 전문 소매업체는 분기별 매출이 1억 5,219만 달러로 합의 추정치인 1억 5,100만 달러보다 높았습니다. ACM Research의 순이익률은 13.79%였고 최근 12개월 자본수익률은 10.26%였습니다.