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Amkor Technology(NASDAQ:AMKR), 골드만삭스 글로벌 반도체 컨퍼런스에서 발표 예정

애리조나주 템피, 2024년 5월 20일 –( BUSINESS WIRE ) — 반도체 패키징 및 테스트 서비스 부문의 선도적인 공급업체인 Amkor Technology, Inc.(Nasdaq: AMKR)가 Goldman Sachs Global Semiconductor에 참가할 것이라고 오늘 발표했습니다. 컨퍼런스는 2024년 5월 29일 수요일입니다.

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앰코의 프레젠테이션은 동부 표준시 기준 오후 12시 50분(태평양 표준시 기준 오전 9시 50분)에 뉴욕주 뉴욕 Goldman Sachs 컨퍼런스 센터에서 개최됩니다. 프레젠테이션 웹캐스트는 앰코 웹사이트의 투자자 홍보 섹션에서 실시간 및 재생 방식으로 제공됩니다. 투자자와의 일대일 및 소규모 그룹 미팅도 관리가 가능합니다.

Amkor Technology(NASDAQ:AMKR) 주식소개 앰코테크놀로지

Amkor Technology(NASDAQ:AMKR) 주식소개 앰코테크놀로지

앰코테크놀로지(Amkor Technology, Inc.)는 미국, 일본, 유럽, 중동, 아프리카 및 아시아 태평양 지역에서 아웃소싱 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 반도체 웨이퍼 범프, 웨이퍼 프로브, 웨이퍼 백그라인드, 패키지 설계, 패키징, 시스템 수준 및 최종 테스트, 직송 서비스를 포함한 턴키 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 스마트폰, 태블릿 및 기타 모바일 소비자 전자 장치용 플립칩 스케일 패키지 제품; 메모리 디지털 베이스밴드를 스택하고 모바일 장치의 애플리케이션 프로세서로 사용되는 플립 칩 스택 칩 스케일 패키지; 다양한 네트워킹, 스토리지, 컴퓨팅, 자동차 및 소비자 애플리케이션을 위한 플립칩 볼 그리드 어레이 패키지; 시스템 메모리나 플랫폼 데이터 저장을 위한 메모리 제품 등이 있습니다. 또한 이 회사는 전력 관리, 트랜시버, 센서, 무선 충전, 코덱, 레이더 및 특수 실리콘을 위한 웨이퍼 수준 CSP 패키지를 제공합니다. 전원 관리, 트랜시버, 레이더 및 특수 실리콘에 사용되는 웨이퍼 레벨 팬아웃 패키지; 라미네이트 기판을 더 얇은 구조로 대체하는 실리콘 웨이퍼 통합 팬아웃 기술; 전자 장치 및 혼합 신호 애플리케이션용 리드프레임 패키지; 그리고 다이를 기판에 연결하는 데 사용되는 기판 기반 와이어본드 패키지가 있습니다. 또한 소형화된 기계 및 전자 기계 장치인 미세 전자 기계 시스템 패키지를 제공합니다. 무선 주파수 및 프런트엔드 모듈, 베이스밴드, 연결, 지문 센서, 디스플레이 및 터치 스크린 드라이버, 센서 및 MEMS, NAND 메모리 및 솔리드 스테이트 드라이브에 사용되는 고급 시스템 인 패키지 모듈을 포함합니다. 또한 회사는 웨이퍼, 패키지 및 시스템 수준 테스트 서비스는 물론 번인 테스트 및 테스트 개발 서비스도 제공합니다. 통합 장치 제조업체, 팹리스 반도체 회사, OEM 및 계약 주조업체에 서비스를 제공합니다. 이 회사는 1968년에 설립되었으며 애리조나주 템피에 본사를 두고 있습니다.

주가전망

7개 증권사가 앰코테크놀로지 주식에 대한 12개월 가격 목표를 발표했습니다. AMKR 주가 목표 범위는 $27.00에서 $40.00입니다. 평균적으로 그들은 회사의 주가가 향후 12개월 내에 34.33달러에 이를 것으로 예상합니다. 이는 현재 주가 대비 1.7%의 상승 여력이 있음을 의미한다.

수익전망

Amkor Technology, Inc.(NASDAQ:AMKR)는 2월 12일 월요일에 분기별 실적을 발표했습니다. 반도체 회사는 이번 분기 주당 순이익(EPS)을 0.48달러로 보고했는데, 이는 애널리스트들의 합의 추정치 0.41달러를 0.07달러만큼 앞선 것입니다. 해당 반도체 회사는 분기 동안 17억 5천만 달러의 수익을 올렸으며, 이는 합의 추정치인 16억 8천만 달러와 비교됩니다. 앰코테크놀로지는 12개월간 자기자본이익률 9.37%, 순이익률 5.53%를 기록했습니다. 해당 분기 매출은 전년 동기 대비 8.1% 감소했다. 전년도 같은 기간 동안 회사는 EPS 0.67달러를 기록했습니다.