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GCT Semiconductor(NASDAQ:GCTS), 글로벌 1계층 통신 공급업체와 MOU 체결
캘리포니아주 샌호세, 2024년 8월 20일 –( BUSINESS WIRE )–첨단 5G 및 4G 반도체 솔루션의 선도적 설계 및 공급업체인 GCT Semiconductor Holding Inc.(“GCT” 또는 “회사”)(NYSE: GCTS)는 오늘 모뎀 칩셋 및 RFIC를 포함한 GCT의 5G 솔루션을 사용하여 고정 무선 접속(“FWA”) 기술 개발에 협력하기 위해 1등급 세계 인프라 및 단말 공급업체(“1등급 공급업체”)와 양해각서(“MOU”)를 체결했다고 발표했습니다. 이 회사는 2024년 말까지 확정 계약을 체결할 것으로 예상합니다.
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“전 세계적으로 5G 네트워크가 계속 확장됨에 따라 더 빠르고 성능이 뛰어난 FWA 기술과 5G 기기에 대한 수요가 커지고 있습니다.” GCT의 CEO인 존 슐레퍼가 말했습니다 . “이 핵심 고객과의 관계를 계속 유지하게 되어 기쁘고, 2025년에 GCT 칩셋으로 5G 제품을 출시하면서 긴밀히 협력할 수 있기를 기대합니다.” MOU는 GCT와 이 Tier One 공급업체 간의 기존 관계를 5G 칩셋과 FWA 기기의 고유한 성능 향상 기능 개발에 대한 협업으로 확대합니다. 회사는 이 활동과 관련된 FWA 기기 출시가 2025년 하반기에 시작될 것으로 예상합니다.
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GCT Semiconductor Holding(NASDAQ:GCTS) 주식소개 GCT 세미컨덕터 홀딩
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