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SEALSQ(NASDAQ:LAES), 실스크 주주들에게 CEO 서한 발표
스위스 제네바, 2025년 3월 4일 — 반도체, PKI, 포스트 양자 기술 하드웨어와 소프트웨어 제품을 개발하고 판매하는 회사인 SEALSQ Corp(NASDAQ: LAES)(이하 “SEALSQ” 또는 “회사”)가 오늘 주주들에게 보내는 CEO 서한을 발표했습니다. 2024년 12월과 2025년 1월의 SEALSQ 보통주의 강력한 성과로 인해 전환사채 잔액과 전환사채와 관련하여 이전에 발행된 모든 와런트를 완전히 제거할 수 있었습니다.


주주 여러분, SEALSQ의 재무 및 전략적 진행 상황에 대한 업데이트를 공유하게 되어 기쁩니다. 대차대조표를 강화하고 회사를 지속적인 성장으로 자리매김하게 한 중요한 진전을 강조합니다. SEALSQ는 2025년 3월 21일 또는 그 이전에 감사된 2024년 재무 결과를 발표할 예정입니다. 이를 통해 주주들에게 내년에 대한 재무 실적, 운영 성과 및 전략적 전망에 대한 포괄적인 개요를 제공할 것입니다.
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SEALSQ(NASDAQ:LAES) 주식소개 실스크
SEALSQ Corp는 자회사와 함께 유럽, 중동, 아프리카, 북미, 아시아 태평양 및 라틴 아메리카에서 반도체 칩을 설계, 개발 및 판매합니다. VaultIC 보안 요소, 보안 Arm 플랫폼 및 스마트 카드 리더 칩과 같은 반도체, IoT 장치 프로비저닝 및 칩 프로비저닝과 같은 ID 프로비저닝 서비스, IoT 솔루션 및 신뢰 서비스를 위한 관리형 PKI를 제공합니다. 이 회사는 장치-클라우드 인증, 문제에 대한 장치 증명, GSMA 루트 인증서, 장치-장치 인증, 데이터 보호, 위조 방지 및 브랜드 보호, 보안 액세스, 장치 ID 프로비저닝, ID 수명 주기 관리 및 위성 IoT 연결 솔루션을 제공합니다. 이 회사의 제품은 스마트 에너지, 스마트 홈, 자동차 EV 충전, 소비자 IoT, 항공 우주 및 군사, 통신, 물류, 의료, 럭셔리 및 기타 산업용 애플리케이션과 같은 다양한 애플리케이션에 사용됩니다. SEALSQ Corp는 2022년에 설립되었으며 스위스 코인트린에 본사가 있습니다.
수익전망
이 회사는 2024년 7월 4일 목요일에 다음 분기 실적 발표를 발표할 예정입니다.