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FabricAI(NASDAQ:FABC), 패브릭 AI Bill Maffucci를 Neural I/o™ MicroLED 광 인터커넥트 칩 프로그램 개발 책임자로 임명
뉴욕, 뉴욕, 2026년 5월 6일 (GLOBE NEWSWIRE) — 차세대 “AI 팩토리”를 위한 팹리스 반도체 기술 제품군을 개발하는 AI 인프라 기업인 FabricAI(나스닥: FABC)(이하 “FabricAI” 또는 “회사”)는 오늘 빌 마푸치(Bill Maffucci)를 공동 개발한 Neural I/o™ 칩 프로그램 개발 책임자로 임명했다고 발표했습니다. Neural I/o™ 칩은 차세대 AI 팩토리 인프라를 뒷받침하는 핵심 기술인 마이크로LED 기반 광학 인터커넥트입니다. 마푸치는 이 직책에서 FabricAI/Kopin Neural I/O 칩의 엔드투엔드 개발을 주도할 예정입니다. 이 칩은 고급 AI 시스템과 지능형 엣지 디바이스 간의 원활하고 초고대역폭 통신을 가능하게 하는 고성능 마이크로LED 광학 인터커넥트입니다. Neural I/O 플랫폼은 FabricAI가 구현된 지능을 위한 “터미널과 두뇌” 생태계를 구축하려는 비전에 있어 매우 중요한 단계입니다.
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“빌은 광학 분야에 대한 깊이 있는 전문 지식, 제품 리더십, 그리고 전략적 비전을 모두 갖추고 있어 뉴럴 I/O 플랫폼 개발을 이끌기에 더할 나위 없이 적합한 인물입니다.”라고 FabricAI의 CEO인 조쉬 실버만은 말했습니다. “저희는 마이크로LED 광 인터커넥트가 GPU 이후 AI 인프라에서 가장 중요한 기술 혁신이라고 믿으며, 시장에서도 이를 주목하고 있습니다. 뉴럴 I/O 로드맵을 추진하면서 이미 두 주요 칩 제조업체와 비밀유지협약(NDA)을 체결했습니다. 빌은 이러한 비전을 현실로 구현하는 데 핵심적인 역할을 할 것입니다. 이번 임명은 세계 최고 수준의 팀을 구축하기 위한 노력의 일환으로 앞으로 계획된 여러 고위급 인재 영입의 첫걸음이기도 합니다. 또한, FabricAI와 Kopin이 마이크로LED 혁신, 광 인터커넥트, 그리고 지능형 시스템 아키텍처에 초점을 맞춘 공동 로드맵을 추진해 나가는 과정에서 두 회사의 전략적 협력이 지속되고 있음을 보여줍니다.”
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FabricAI(NASDAQ:FABC) 주식소개 패브릭 AI
FabricAI(NASDAQ:FABC)는 AI 팩토리, 즉 대규모 인텔리전스 생산에 최적화된 스마트 데이터 센터를 지원하는 팹리스 반도체 기술 제품군을 구축하는 인프라 기업입니다. 이 회사는 기존의 디지털 자산 재무 전략에서 벗어나 이제 AI 인프라 분야의 훨씬 더 큰 기회를 포착하는 데 전념하고 있습니다. FabricAI는 핵심 기술 개발을 가속화하기 위해 자본을 재배분하고 있습니다
