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TTM Technologies(NASDAQ:TTMI), TTM 테크놀로지스 1분기 실적을 발표
캘리포니아주 산타아나, 2026년 4월 29일 (GLOBE NEWSWIRE) — 임무 시스템, 무선 주파수(RF) 부품, RF 마이크로파/마이크로 전자 어셈블리, 인쇄 회로 기판(PCB) 및 기판을 포함한 첨단 상호 연결 제품 등 기술 제품을 제조하는 세계적인 선도 기업인 TTM Technologies, Inc.(NASDAQ: TTMI)(“TTM”)는 2026년 3월 30일로 마감된 2026년 1분기 실적을 발표했습니다.
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2026년 1분기 주요 내용 순매출은 8억 4,600만 달러로 전년 동기 대비 30% 증가했으며, 분기별 사상 최고치를 기록했습니다. GAAP 기준 순이익은 5천만 달러이며, 희석주당순이익은 0.47달러입니다. 조정 EBITDA는 1억 3,290만 달러로 순매출의 15.7%에 해당합니다. 비GAAP 기준 순이익은 8,010만 달러, 희석주당순이익은 0.75달러로 분기별 사상 최고치를 기록했습니다. 영업활동 현금흐름은 2,170만 달러로 순매출의 2.6%에 해당합니다. 총 장부가액 대비 청구액 비율은 1.41입니다. 항공우주 및 방위산업 최종 시장은 전체 순매출의 40%를 차지했으며, 총 수주잔고는 16억 달러였습니다. 데이터센터 및 네트워킹 최종 시장은 지속적인 AI 수요에 힘입어 전체 순매출의 36%를 차지했습니다.
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TTM Technologies(NASDAQ:TTMI) 주식소개 TTM 테크놀로지스
TTM Technologies, Inc.는 자회사와 함께 전 세계적으로 미션 시스템, 무선 주파수(RF) 구성 요소, RF 마이크로파/마이크로 전자 조립품, 인쇄 회로 기판(PCB)을 제조 및 판매합니다. 이 회사는 PCB와 RF&S 구성 요소의 두 부문에서 운영됩니다. 이 회사는 엔지니어링 시스템, RF 및 마이크로파 조립품, HDI PCB, 플렉시블 PCB, 리지드-플렉스 PCB, 맞춤형 조립품 및 시스템 통합, IC 기판, 수동 RF 구성 요소, 고급 세라믹 RF 구성 요소, 고신뢰성 멀티칩 모듈, 빔포밍 및 스위칭 네트워크, PCB 제품, RF 구성 요소, 백플레인/맞춤형 조립 솔루션(기존 PCB 포함)을 제공합니다. 또한 표준 및 에칭된 두꺼운 필름 세라믹 기판을 포함한 고급 세라믹 RF 구성 요소와 고신뢰성 멀티칩 모듈을 제공합니다.
주가전망
TTM Technologies, Inc. (NASDAQ:TTMI)는 7월 31일 수요일에 분기별 실적을 발표했습니다. 이 기술 회사는 분기별 EPS가 0.39달러로, 분석가들의 합의 추정치인 0.34달러를 0.05달러 상회했습니다. 이 회사의 분기별 매출은 작년 같은 분기에 비해 10.7% 증가했습니다.